Ekonomi
TSMC, çip paketleme kapasitesini artıyor!
TSMC, çip paketleme kapasitesini artırmaya ve yeni nesil teknoloji sunmaya devam edecek.
Geçtiğimiz yıl temmuz ayında TSMC yönetimi, bu yılın sonuna kadar çip paketleme kapasitelerini CoWoS yöntemiyle iki katına çıkarma sözü vererek, yapay zeka sistemleri için hızlandırıcıların talep artışı nedeniyle oluşan hizmet eksikliğini gidermeyi umuyordu. Ancak şimdi TSMC, kapasiteleri gelecek yıl da artırmak zorunda kalacaklarını ancak aynı zamanda yeni bir CoWoS paketleme nesli üzerinde çalıştıklarını açıklıyor.
CoWoS Teknolojisi ve NVIDIA İşbirliği
TSMC’nin çip paketleme ve test yapma yeteneklerinin sınırlı olması, özellikle NVIDIA’nın yapay zeka sistemlerinde kullanılan hesaplama hızlandırıcılarında yaşanan talep artışı nedeniyle benzer hizmetlerin eksikliğine yol açtı. Bu teknolojiyi kullanarak NVIDIA, hesaplama hızlandırıcılarını paketliyor. Şirket, talep eksikliğini gidermek için her türlü çabayı sarf ediyor, ancak bu yılki sermaye harcamalarının boyutlarından, bu alandaki üretim kapasitesinde belirgin bir artışın izlenmediği anlaşılıyor. Bu hafta ortaya çıkan bilgilere göre, TSMC’nin bu yıl üretim kapasitesi genişletme ve yeni teknolojileri benimseme konusundaki harcamaları 28 ila 32 milyar dolar arasında olacak ve bunun en fazla %10’u paketleme için ayrılacak. Bu harcamalar, geçen yıllardakilerle neredeyse aynı seviyede, bu da spesifik üretim kapasitelerinde bir artışın düz bir çizgi izleyeceği anlamına geliyor.
TSMC CEO’su C.C. Wei’nin Açıklamaları
TSMC’nin CEO’su C.C. Wei, çeyrek dönem rapor toplantısında, çip paketleme hizmetlerine olan talebin çok yüksek olduğunu ve şirketin müşteri talebini karşılamakta yetersiz kaldığını itiraf etti. “Bu durum, muhtemelen gelecek yıla kadar devam edecek. Ancak kapasiteleri artırmak için çok aktif bir şekilde çalışıyoruz. Bu yıl, örneğin, kapasiteleri iki katına çıkarıyoruz, ancak bu yeterli değil, bu nedenle gelecek yıl da artırmaya devam edeceğiz.” dedi. Wei, şirketin 10 yıldan fazla bir süredir ilgili teknolojilere yatırım yaptığını ve önümüzdeki beş yıl içinde CoWoS segmentinin yılda ortalama %50’den fazla büyüyeceğini tahmin ettiğini sözlerine ekledi. TSMC’nin tüm müşteri talebini karşılayacak kapasiteye sahip olacağına inanıyor.
Gelecekteki CoWoS Nesli ve İleri Teknoloji Yatırımları
Şirketin CEO’su, gelecek yıl çip paketleme kapasitelerinin büyüme hızı hakkındaki sorulara yanıt vermekten kaçındı. Ancak büyük bir müşteriden, muhtemelen NVIDIA’dan, bahsederken, TSMC lideri, müşterinin taleplerini karşılamak için üretim kapasitelerini artırmak için yoğun bir çaba sarf ettiğini ancak sorunun tamamen çözülmesinin hala uzak olduğunu belirtti. Bu müşteri için TSMC, yeni bir CoWoS paketleme nesli üzerinde çalışıyor ve bu özellikleriyle sadece bu müşteriyi değil, aynı zamanda diğer müşterileri de etkilemiş durumda, bu nedenle şirketin ileride de üretim kapasitelerini artırma ihtiyacının kaçınılmaz olduğundan emin.
